南京某半导体器件IC芯片创造厂，晶圆生产加工整个过程中引起含硅、氟的非常规焦化废水正确处理策略，来设计治理的规模1200吨/日。焦化废水正确处理策略的成分繁杂，包含纳米技术级硅科粒及氢氧化钠，傳統治理策略难易达到。 污水成份及源头 一般环境污染 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 种类繁琐流程 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP电学机械制造cnc精密机械加工生活污水（40%）、设备情况呢水（15%） 净化处理工艺技术步奏 转型升级选取"普通机械发展+特种车膜分开"高技术路径： 钙盐沉淀出的 ：污泥脱水氯化钙洗去氟化合物（绘制CaF2沉淀物中） 斜管沉淀池想法 ：复合型二沉池剂达成橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜截流微细粒状 反进行渗透平台 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 多效蒸发晶体 ：浓水段实现了氟化物无废气排放出 以后成果 氟化物溶度：<8mg/L（不高于政府4级标准化10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水产品中水回用率：70%中用放凉塔保湿补水 危险废物减药：蒸发器杂质量较传统式加工制作工艺 减低60%