某半导体设备开发企业的因晶圆进行维护清洁工艺流程生成含氨工业废水，供水量200吨/天。工业废一般的水都除挥发酚外还所含氟化物和氢化物发生器高价属，治理 关卡大。当地的排放口标准规范规范挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废液有效成分及来原 晶圆擦洗生产废水（重点主要来源）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀繁琐流程电镀废水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值冲击大 CMP精磨废污水：含硅科粒及挥发酚 处里加工的流程 主要采用"化学工业析出+膜拆分+折点氯化"结合艺： 预除理 ：污泥脱水CaCl2除氟，操控pH在7.5-8. 反渗透膜体统 ：除掉0.01μm大于烟粉尘物 反固化精炼 ：将化学需氧量精炼至1000mg/L左右 折点氯化 ：正确设定氯加药系统量，将挥发酚导出为氢气 铝离子对调 ：维护血本属标准 后面的效果 氟化物不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含锌量降至检验限 水中水回用率达75% 生活污水生成量减掉40%