半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
的项目底色
该各个厂家为世界领先于的半导体行业公测各个厂家,座落在粤西形地段,主耍进行品质基带芯片的小学划片和二极管封装自测。是因为当地政府节能规定从紧,各个厂家决定性快速执行污水零排出工业。产品于2026年启动的,2026年6月开建投入运营,加工规模较为200吨/日,总项目投资约2000万元左右。
焦化废水含量及源
本次效果划区废水处理方法兼有以上特别:
高盐浓硫酸浓度氟化物,常见出自于晶圆割孔后的洗涤工艺技术,氟阴阳离子盐浓硫酸浓度敢达150-200mg/L
所含纳米级级硅粉粉末,孔径多在100-500nm两者
设计短路电流较高,COD在500-800mg/L
含氢化物发生器天价属如铅、镉等
电阻率高,基本在2000-3000μS/cm
清理生产技术标准流程
为保证 零排卸关键,新工艺技术方案强调采取废液分类管理整理和资源的收购 :
电镀废水类型收集整理体系
:将含氟污水与许多污水分开单独进行分类整理
物理乳浊液除氟
:使用有级钙盐放置法,协调效率放置池
高等级钝化操作
:嗅氧光氧催化物氧化物生物降解难处理有机化学物
膜精浓体统
:利用DTRO碟管式反融入,精浓公因数为10倍
挥发沉淀
:MVR机械化空气压缩成再压缩成多效冷疑器处置浓水
烘干系统的
:将结晶体盐吹干后用于工业生产副商品外售
除理特效
程序开机运行数据库提示 :
氟化物的还原率>99.9%,冒水氟铝离子<1mg/L
COD总消除率>98%,出水量COD<20mg/L
水教育资源收集率>95%,仅形成一些晶体盐
每人每年可利用高的质量循环水约10万吨
心得盐饱和度高达工艺级标准化,进行能源化凭借
工程项目并不是构建了工业废水零减排,还完成的资源收废创设了约80余万元/年的减半回报。