半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
大型项目原型
该类目为于长三角经济圈型地某国家的级光电器件制造业园里,品牌常见制造89寸大和129寸大晶圆,曰产量起到2万片。随着时间推移产值优化,原本的废水正确治理 方法正确治理 模式已就没有办法满足需要健康想要,继续购买专用汽车升极拆除。工作总投資约1300万元,的设计正确治理 实力为300吨/日,于2022年建好投入使用。
废水处理方法含量及来自
该中小型企业晶圆片区工艺所产生的焦化废水基本包含了下例组成成分:
裁切整个过程中使用的的机磨液残余的物,核心有效成分为二氧化反应硅粉末、外观催化双氧水稳定剂和生产增加剂
晶圆表层洗涤所产生的含氟污水,氟化合物含量在80-120mg/L
少量的高价属亚铁离子如铜、镍等,来原于裁割软件偏磨
可挥发强酸强碱农药残留,有异丙醇、二甲苯等
pH值动荡很高,一般 在4-10当中
处里技术注意事项
面对化工废水特征,设汁用到"物理预加工+生物化加工+强度加工"的乐队组合工艺设备:
控制池
:稳定水污染发电量,安装pH在线上探测和自动的投药装置
混泥土沉淀物
:加药PAC和PAM,弄掉自动隐藏物和溶液成分
气浮单元尺寸
:选取溶气气浮新工艺进的一步祛除不起眼颗粒状和一部分有机会物
生物化处置
:选用MBR膜生物工程生理反应器,污水溶液浓度维系在8000-10000mg/L
高度治疗
:可溶性炭吸附剂+反侵入流程,切实保障出液不合格
飞灰治理
:板框带式压滤机脱干,污泥处理含水量率下降60%以下的
治疗成果
整体稳定可靠运营后,溢水水体质量可以起到《微电子行业水危害物的减排标》(GB39731-2020)特备的减排卫生防护距离耍求:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
天价属基本目标均如果低于卫生防护距离
业务今年可少环境有机废气直接产量下跌约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率提高75%大于,为工业企业合理节省有水费费用约115万元/年。