半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
工程游戏 背景
该芯片打包封装试验厂最靠近珠江三角形省市,主要的生产BGA、QFP等ibms电路设计的芯片打包封装厂品。伴随生产量拓展,原本有废渣治理系统的超强度作业,且没有有效的治理新建的含氰废渣。业务的投资1200万美金实行进行改造,设计的治理本事800吨/日。
废渣有效成分及从何而来
含氰污水:电镀锌生产工序有,氰化物浓度值30-50mg/L;
高高锰酸盐指数污废水 :原于化学式镀工艺流程,高锰酸盐指数盐浓度300-500mg/L;
有机化学质废水处理:封装形式物料清洁工作诞生,含丙稀酸聚酯树脂等有机化学质物;
酸碱平衡废液:各繁琐流程家电清洗水搅拌而成。
处里生产技术流量
创新后的系统的进行"化学预治理 +生化学治理 +高級氧化的"生产技术风格:
含氰生活污水外理:
含碱氯化法:分多级破氰,一级通过成绩氧化物物ORP把控好在300-350mV,三级氧化物物ORP>600mV;
同屏监测网:时时网络监控余氯和氰化物溶度。
高氟化物废气清理:
吹脱塔预清理:pH调至11,气水比3000:1,化学需氧量取除率70%;
短程活性污泥细菌反活性污泥细菌:设定DO在0.5mg/L有以下,大大节省碳源25%。
综合评估进行处理软件:
电离碱化池:提高了生活污水可生化学性;
接触到空气氧化池:结构规整填料,气水比15:1;
科学规范水解池:斜管塑料填料,从表面热负荷1.0m³/(㎡·h)。
进一步进行处理象限:
Fenton脱色:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
海洋生物活性酶类炭滤池:进十步的还原COD和亮度。
后面郊果
拆除后软件进行安全,出液COD<40mg/L、高锰酸盐指数<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,那项依据依赖于的地方释放标准规定。吨水办理的成本从越来的11.十元下降9.3元,年进行花销少约550万元。废水会产生量少30%,垃圾处理花销合理降低了。